Multi-Chip Packages / MCP
Multi-Chip Packages kombinieren Flash-Speicher mit LPDDR-Komponenten in einem einzigen, kompakten Gehäuse für intelligente IoT-Mobilgeräte, die zunehmend im Einzelhandel, im Transportwesen, in der Heimautomatisierung, im Gesundheitswesen, in der Automobilindustrie oder in Sicherheitsanwendungen eingesetzt werden. MCPs gibt es in verschiedenen Kombinationen auf Basis von NAND- oder NOR-Flash, die mit DRAMs von LPDDR1 bis LPDDR4x gestapelt werden.
Wir bieten MCPs von den folgenden Herstellern:
Multi-Chip Packages / MCP
Multi-Chip Packages kombinieren Flash-Speicher mit LPDDR-Komponenten in einem einzigen, kompakten Gehäuse für intelligente IoT-Mobilgeräte, die zunehmend im Einzelhandel, im Transportwesen, in der Heimautomatisierung, im Gesundheitswesen, in der Automobilindustrie oder in Sicherheitsanwendungen eingesetzt werden. MCPs gibt es in verschiedenen Kombinationen auf Basis von NAND- oder NOR-Flash, die mit DRAMs von LPDDR1 bis LPDDR4x gestapelt werden.
Wir bieten MCPs von den folgenden Herstellern:
bis zz 512Gb Flash /16Gb LPDDR5x
bis zu 6400Mbps
-25°C ~ 85°C
x8 (Flash) / x32 (DRAM)
1.8V – 3.3V
BGA162, FBGA221